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答:在产品研发方面,公司会继续投入研发,不断丰富完备产品系列,包括物联网摄像机芯片不断向高清化、智能化演进,提高像素分辨率和算力,支持双目及多目的XR化趋势,满足客户差异化需求;物联网应用处理器芯片持续向工业级升级,拓展更多应用和市场;智能锁全栈式解决方案持续优化和升级,覆盖更多用户。技术创新方面,持续演进在物联网智能硬件等领域的关键技术,如ISP、NPU、无线通信等,确保芯片研发的核心竞争力、速度和效率,以在预判合适的市场机遇时迅速推出产品并占领市场。与此同时,从隐私安全和端侧智能化发展需求
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